2026년 NAND 슈퍼사이클: AI 메모리 시대와 식각 공정 수혜주 완벽 분석

AI 산업의 패러다임이 급격하게 변화하고 있습니다. NAND 슈퍼사이클이 도래하고 있습니다. 지난 몇 년간 시장이 GPU 중심의 ‘연산(Compute)’ 능력에 집중했다면, 이제는 방대한 데이터를 저장하고 처리하는 ‘기억(Memory)’의 시대로 진입하고 있습니다.

오늘은 다가오는 2026년, 역사적인 공급 부족(Shortage)이 예고된 NAND 시장의 전망과, 이 과정에서 가장 큰 수혜를 입을 수밖에 없는 ‘식각 공정 소모품(Etching Consumables)’ 섹터를 심층 분석해 드립니다.


1. 패러다임의 전환: 연산에서 기억으로

지금까지 AI 시장을 이끌어온 것은 엔비디아(Nvidia)의 GPU였습니다. 하지만 김정호 KAIST 교수의 전망처럼 GPU 혁신만으로는 한계에 봉착했습니다. GPU를 아무리 연결해도 통신 지연(Latency)이 발생하고, 멀티모달(Multi-modal) AI의 확산으로 데이터가 덧셈이 아닌 ‘곱셈’의 속도로 폭증하고 있기 때문입니다.

이제 역할은 재편되고 있습니다. HBM이 ‘속도(Hot Data)’를 담당한다면, NAND는 방대한 ‘기억과 용량(Cold/Warm Memory)’을 책임져야 합니다. NAND 슈퍼사이클이 올 수 밖에 없습니다.

AI 서버의 새로운 병목 해결사: ICMS

특히 주목해야 할 기술은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 언급한 **ICMS(Inference Context Memory Storage)**입니다. AI가 대화의 맥락(Context)을 기억하기 위해서는 ‘KV Cache’라는 단기 기억 데이터가 필요한데, 이 용량이 너무 커서 비싼 HBM에 다 담을 수가 없습니다.

이를 해결하기 위해 DPU와 초고용량 SSD를 결합하여 NAND를 마치 RAM처럼 활용하는 기술이 도입되고 있습니다. 실제로 엔비디아의 차세대 서버인 ‘Rubin(NVL72)’에는 대당 약 1,152TB(1.15PB)라는 천문학적인 용량의 NAND가 탑재될 예정입니다. 이는 NAND 수요의 블랙홀이 될 것입니다. NAND 슈퍼사이클 시대가 올 것입니다.


2. 2026-2027년: 슈퍼 쇼티지(Super Shortage)의 도래

수요는 폭발하는데 공급은 어떨까요? 데이터에 따르면 2026년과 2027년 사이, 수요 곡선이 공급 곡선을 가파르게 뚫고 올라가는 ‘슈퍼 쇼티지 갭(Super Shortage Gap)’이 발생할 것으로 보입니다. 진정한 NAND 슈퍼사이클이 되는 것입니다.

  • 공급 제한: 웨이퍼 증설은 연간 +1% 수준으로 거의 없으며, 오로지 공정 전환(Tech Migration)에만 의존하고 있습니다.
  • 재고 급락: 2025년 4분기부터 NAND 재고는 DRAM 수준인 1~2주 분량으로 급락할 것으로 전망됩니다.
  • 수요 폭발: 기존 AI 서버 수요에 온디바이스 AI, 그리고 ICMS라는 신규 수요(전체 시장의 9% 추산)가 더해지며 ‘퍼펙트 스톰’을 예고하고 있습니다.

3. 기술적 병목: 300단 고적층화와 식각 공정의 난이도

NAND 부족을 해결하기 위해 제조사들은 적층수를 높이는 고단화 경쟁에 돌입했습니다. 200단대를 넘어 이제는 300~400단 시대로 이동하고 있습니다. 하지만 층을 높일수록 물리적 한계는 명확해집니다.

더 깊고 좁게 구멍을 뚫어야 하는 ‘고종횡비(HAR, High Aspect Ratio)’ 문제가 발생하며, 이는 곧 더 강한 플라즈마 에너지와 더 긴 식각 시간을 필요로 합니다. 결과적으로 식각 장비 내부의 부품 마모가 가속화될 수밖에 없는 환경이 조성되는 것입니다.

여기서 투자 아이디어가 나옵니다. 장비를 무한정 늘릴 수 없는 상황에서, 소모품의 교체 주기가 빨라진다면 이익은 ‘부품사’로 집중됩니다.


4. 핵심 투자처: SiC 포커스링 (Silicon Carbide Focus Ring)

식각 공정 내에서 웨이퍼를 고정하고 플라즈마를 모아주는 역할을 하는 것이 ‘포커스링’입니다. 기존에는 실리콘(Si) 소재를 썼지만, 고단화 공정에서는 버틸 수가 없습니다. 따라서 내구성이 월등한 SiC(실리콘카바이드) 링이 필수 소재로 자리 잡았습니다.

  • 수명: 기존 Si 대비 1.5배 길어 교체 주기를 연장해 줍니다.
  • 가격: Si 대비 3배 이상 비싸 부품사의 이익률(OPM)을 획기적으로 높여줍니다.

5. Top Picks: 수혜 기업 지형도 분석

이러한 산업의 흐름 속에서 주목해야 할 핵심 기업 3곳을 분석했습니다.

1) 티씨케이 (TCK) – The King (시장 지배자)

  • 투자 포인트: 전 세계 식각 장비 점유율 1위인 Lam Research의 핵심 파트너이자 시장의 절대 강자입니다.
  • 전망: 신규 팹 증설 없이 기존 라인의 고단화 업그레이드만으로도 매출이 급증하는 구조를 가졌습니다. 2026년 예상 매출 약 4,100억 원, 영업이익 약 1,300억 원(OPM 30% 상회)이 기대됩니다.
  • 밸류에이션: 업계 리더로서 프리미엄 밸류에이션(PER ~20x)을 받고 있습니다.

2) 하나머티리얼즈 (Hana Materials) – The Growth (구조적 성장)

  • 투자 포인트: 도쿄일렉트론(TEL)이 2대 주주로 있는 전략적 동맹 관계입니다. 삼성전자의 극저온 식각 장비 도입 시 낙수 효과가 기대됩니다.
  • 전망: 2026년 매출 약 3,100억 원, 영업이익 740억 원이 예상되며, 잉곳 자체 생산을 통해 원가 경쟁력을 확보하고 있습니다.

3) 케이엔제이 (KNJ) – The Value (가성비와 효율)

  • 투자 포인트: 애프터마켓(After Market)의 강자입니다. 반도체 제조사(IDM)들의 원가 절감 니즈가 커질수록 수요가 증가하는 틈새시장을 공략합니다.
  • 전망: 공격적인 증설을 통해 2026년까지 1,300억 원 규모의 CAPA를 확보할 예정입니다. 2026년 예상 PER이 약 7배 수준으로 경쟁사 대비 현저한 저평가 상태입니다.+1

6. 결론 및 투자 로드맵 (2026-2028)

AI 메모리 시장의 흐름을 볼 때, 지금은 긴 호흡의 투자를 준비해야 할 시기입니다. 로드맵은 다음과 같습니다.

  1. 2026년 (Shortage 진입): Nvidia Rubin 초기 물량이 양산되며 부족 현상이 시작됩니다. 이때가 ‘선제적 매수’의 적기입니다.
  2. 2027년 (Super Shortage): ICMS가 본격 도입되며 공급이 절대적으로 부족해집니다. 기업들의 이익이 극대화되는 시기입니다.
  3. 2028년 (New Fabs Open): 신규 팹이 가동되지만 AI 수요는 여전할 것입니다. 보유 관점을 유지합니다.

2026년 NAND 슈퍼사이클은 단순한 사이클이 아닌, AI가 ‘기억’을 하기 위해 필수적인 구조적 변화입니다. 고단화라는 거스를 수 없는 기술적 흐름 속에서, 식각 공정 소모품 기업들은 확실한 실적 성장을 보여줄 것입니다.


요약 (Summary)

  • Macro: AI는 연산을 넘어 ‘기억(Memory)’의 시대로 진화 중.
  • Market: 2026~2027년 NAND 시장은 역사적인 ‘슈퍼 쇼티지’ 발생 예정.
  • Tech: 300단 이상의 고단화는 식각 공정을 최대 병목 구간으로 만듦.
  • Action: 장비 증설이 제한된 상황에서 고마진 필수 소모품인 ‘SiC 포커스링’ 기업(티씨케이, 하나머티리얼즈, 케이엔제이)에 주목해야 함.

관련회사 홈페이지 : 티씨케이,하나머티리얼즈,케이엔제이

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본 글은 투자 참조용입니다. 투자에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

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